近日，国内汽车芯片领军企业纳芯微宣布，与智能电动汽车部件解决方案提供商联合动力（Inovance Automotive）深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样芯片及逻辑ASC集成芯片，已在联合动力新一代电驱平台正式实现大规模量产，相关方案已获得多家主机厂认可采用。这一突破标志着新能源汽车电驱系统从“分立架构”向“芯片化集成”的关键跨越，为行业集成化演进提供了可复制的实践样本。

当前，新能源汽车市场对长续航、强动力的需求持续升级，推动电驱系统加速向多合一、高集成方向发展。传统分立式电驱系统存在部件分散、线束冗余、体积偏大、响应滞后等痛点，已难以适配新一代产品需求。在此背景下，联合动力基于十余年电机控制器研发经验，前瞻性定义了芯片的功能安全与性能指标，纳芯微则依托“隔离+”技术体系完成芯片架构设计与工程实现，形成深度协同的创新模式。

此次量产的定制化芯片方案展现出三大核心优势：隔离采样芯片创新性集成高压LDO、隔离采样放大器等多模块，实现高精度电压采样与快速过欠压保护，大幅减少外围器件；逻辑ASC芯片整合多个逻辑器件并支持频率检测，简化接口设计的同时降低BOM成本；双芯片协同优化功能安全架构，助力电驱系统实现小型化与功率密度提升。这种“芯片化”整合带来显著价值跃迁，不仅通过减少元器件降低硬件失效率，更使PCB占用面积优化，同时标准化方案缩短了产品开发周期。

“电驱正迈入高集成时代，本次合作标志着联合动力已具备源头定义核心芯片的技术实力。”联合动力研发中心总监郑超表示，双方将持续携手定义下一代电驱技术平台。纳芯微产品线总监叶健回应称，此次量产是应用创新战略的重要落地，公司将依托累计出货20亿颗的“隔离+”芯片技术积累，提供更全面的汽车级芯片解决方案。

据悉，纳芯微已构建覆盖隔离、接口、传感器等领域的完整产品布局，为新能源汽车三电系统提供一站式芯片支持，合作零部件供应商超数百家。此次与联合动力的深度协同，不仅印证了其芯片定制化能力，更树立了“系统定义+芯片实现”的产业链合作新范式，为新能源汽车电驱系统的高效升级注入强劲动力。